中国芯片自主崛起逆袭美国封锁,科技自强迎新局
▶ 封锁反噬:美国自打自己脚上踩了一刀
侬晓得伐,从2022年开始,老美就对中国的芯片“花头”搞得蛮劲头
出手就限制咯高端半导体和制造设备的出口
听说那阵子,商务部一出规则,限制了好多进口的“花头”
想借此卡住咱中国的半导体发展
反倒是美国公司吃亏最多
英特尔、英伟达这些大牌,本来在中国市场赚得盆满钵满
英特尔去年亏了188亿美元,市值跌到不到一千亿美元,比起台积电
那完全就是差了几个段落
到2025年第二季度,又亏了29亿美元
营收也只勉强在129亿美元上下晃悠
董事会也忙着,刚上任的CEO宣布裁员15%,那意味着上万人的饭碗要打折扣
▶ 工厂项目:本想闯荡,结果“叫停”
别提,欧洲的德国和波兰那两块地皮,本来计划2024年热火朝天地动工,准备建厂,可结果一声令下
拿了补贴、批了地皮、设备也运到,结果突然变成“搁置”
俄亥俄州的工厂也被拖到2027年以后才可能投产,真是“老灵老灵额”
英特尔原本还打算用14A制程,配合高数值孔径极紫外光刻机,想闯出点新天地,可客户们都不买账,资金又烧不起,只能暂停开发
▶ 英伟达:被封杀的“芯片”逆风翻盘
英伟达也没啥好日子过,2023年他们推出的H20芯片,专门为中国市场“阉割”性能,算力和带宽都降了点
以为这样便宜点就能稳住“市场”
刚开始中国企业还买了不少库存,觉得“老灵额”,但到2025年
中国监管部门在5月份找他们“约谈”,质疑H20芯片里有漏洞和后门风险
完全像是“拉皮条”一样在问技术
其实这不只是技术状况,更像是一种态度:我们不放心啦
英伟达的CEO黄仁勋在2025年内跑了三次中国,带样品想谈合作
8月份,中国官方还出来“指导”企业别用H20,最关键是政府项目
结果英伟达只好宣布停产H20,退出中国市场,别说“体面撤退”
完全就像“掉水里”一样被“甩掉”
CNN还直言:“不是中国买不起,是不买了
”这就好比,原本美国想封死市场
结果反倒自己“吃哑巴亏”
这阵子,算力方案、算法压缩、分布式架构这些“应急”招数
▶ 市场:美国企业“失魂落魄”
看看,美国这些芯片大厂订单少了,工艺砍了
芯片法案砸了几百亿美元补贴,原本想重塑“霸权”,结果三年过去
自己倒像“自家人打架”
客户跑了,技术停滞,英特尔从“第一梯队”掉到“掉队”
英伟达在中国的收入占比也从“高点”掉到“谷底”
听起来好像是一场交易,但中国已经“看不上”了
这场“封锁”反倒把中国推向了“自主自强”,市场封锁变成了自己“绑手绑脚”
美国芯片制造业这几年操作,活像“自毁长城”,本想“坐庄”
不过,正当美国还在“瞎折腾”时
咱中国早已悄悄“翻身”
▶ 国产“芯片”崛起:自己造,自己强
最近
DeepSeek R1上线啦
虽然算力比起“高端GPU”还差点,但它支持国产芯片平台,模型压缩技术让低功耗运行变得“蛮老灵”
阿拉看到啦,像华为、百度、阿里这些公司
也都在逐步把大模型跑到国产平台上
用单芯片换多个模型,使率高得不得了
说到“芯片”自给自足,咱们最大的代工厂——中芯国际,2024年营收达到97.7亿美元
华为和中芯合作,2023年推出了7纳米芯片,2024年还带来了更“牛”的半导体,蛮是在5G基础设施上
自给率也在逐步“飙升”,2024年中国半导体市场达到了1828亿美元,预计到2025年
自给率能冲到50%上下
▶ 自研“生态”:绕开美国的“阴谋”
华为自己搞“生态圈”,不靠“美限”,电子设计自动化工具都自己研制
14纳米以上的芯片设计也能全包了
内存芯片自给率达到15%,功率芯片从6%涨到23%
汽车芯片占比10%,LED芯片更是超过80%
国家大基金2014年启动,“中国制造”2025的目标是70%自给,虽然还没全部实现
到2025年,CXMT开始量产HBM2高带宽内存
▶ 出口管制:自给自足的“变局”
在这个压力下,中国不断投入研发人才
作为半导体最大进口国,咱们逐渐转向“内产”
出口限制反而激发了创新,华为的麒麟芯片突破了
Ascend 910C竟然能媲美英伟达的H100
虽然特朗普在2025年允许H20出口,但中国却偏偏“推”本土
劝企业少用那些“带风险”的“花头”
英伟达一再否认芯片后门,但中国已经“转向”了
芯片设计、算法重构、平台调度,都是“新套路”
美国一直想象着“断芯”救中国,但其实
咱们早就用“最蛮好”的方式在走路
▶ 未来:自己造,自己强
2024年,华为专利“自对准”四倍图案技术
中芯国际的7纳米技术也已“领先”
政府和地方都在帮忙“补短板”,鼓励创新
美媒报道,咱中国的“自给”已在逐步“分化”全球生态
到2025年,特朗普又出招,加码限制,增加“黑名单”
虽然一些软件厂商一度“停售”中国,但到后头,咱们自己研发了电子设计自动化工具
稀土出口也曾暂停,但后来又“缓一缓”,换成芯片许可
▶ 大局已定:美国输在策略上
英特尔、英伟达在中国“失魂落魄”,华为反而“带头”引领
成为“芯片”战场上的“主角”
这场“芯片战”里,咱们赢在“韧性”,不靠“一招鲜”
从“用不上”到“看不上”,变化之快
当美国还在“迷信”封锁时,咱们早已“换轨”跑起来
美国才发现,自己的“霸权”正逐渐“崩塌”
他们想用“封锁”拉开差距,结果反倒“自伤长城”
而咱们靠着“自主研发”,在“赛道”上越跑越快
2025年,媒体报道说,中国的“自给”已开始影响全球
“出口管制”反成“美国公司”的“负担”
英伟达、AMD的中国销售收入都被“压缩”到“15%”以下,表面看似“逆转”,其实
▶ 走向未来:自强不息,领跑全球
华为、中芯带领咱们“浇灌”半导体“生态”,过剩的产能还留在“芯片”范围
汽车、家电、机器人、无人机这些“成熟节点”,咱们的“自给率”都很高
芯片法案搞难度大,条件严苛,工会优先,建厂成本高得吓人
导致很多“美国厂”在中国都“卡壳”
台积电美国厂遇到麻烦,英特尔那点“野心”也受阻
三星还借着“晶片法”赚了不少
中国需求在逐年“自给升”,从1990年的37%降到这阵子的12%
但自给比例还在飞速“爬升”
美国想“重振”,但补贴不够,关税又复杂
实体清单、软件禁运、技术封锁,都是“障碍”
”伙伴们跟不上,美方的“策略”也“走偏”了
▶ 中国:自己造,自己强
咱们的稀土出口曾暂停过,但后来“缓和”了,换成芯片许可
华为的“麒麟”芯片突破了“瓶颈”,Ascend 910C竟然能“媲美”英伟达的H100
自研不是一时的“项目”,而是“系统性”转变,从用不上到“看不上”
美国发现时,咱们已经“走在”自主路上
未来,“中国主导”的科技新局势已然形成
封锁“反噬”美国自己,“自强”才是真正的“王道”
美国末路,从自家政策开始
到2025年,媒体都在说,“中国的自给”已开始“影响全球”
出口管制反变成“美企的负担”
英伟达、AMD的“销售”在中国已“缩水”,而咱们的“自主品牌”在逐步“崛起”
未来的路,咱们还会继续“自强不息”
在“全球科技舞台”上“领跑”
